2025年9月22日，国元证券发布了一篇半导体行业的研究报告，报告指出，英伟达投资50亿美元入股英特尔，三星HBM3e通过英伟达验证。
报告具体内容如下：
本周（2025.9.15-2025.9.19）市场回顾
1）海外AI芯片指数本周下跌0.80%，本周成分股表现差异较大，Marvell涨幅超过10%，博通下跌4.15%。
2）国内AI芯片指数本周上涨2.0%。其中中芯国际涨幅超过10%，寒武纪下跌接近10%。
3）英伟达映射指数本周上涨3.6%，其中长芯博创（300548）本周上涨7.30%。江海股份（002484）下跌幅度接近10%，神宇股份（300563）与太辰光（300570）下跌幅度低于1%。
4）服务器ODM指数本周下跌0.6%，Quanta经历上周较大幅度上涨本周下跌14.70%。
5）存储芯片指数本周上涨3.7%，其中德明利（001309）与普冉股份涨幅超20%。
6）功率半导体指数本周上涨0.6%；A股苹果指数上涨5.5%，港股苹果指数上涨0.4%。
行业数据
1）根据预测，2024至2030年全球车用显示面板市场中，a-SiTFTLCD份额逐渐收缩，AMOLED、LTPSTFTLCD、IGZOTFTLCD及MicroLED等高阶技术合计占比将于2030年达到54%。AMOLED年均复合增长率预计为20.4%，增长最快；LTPSTFTLCD仍占据主流，2030年出货量预计达134.8百万片。
2）2025年第二季度欧洲智能手机市场出货量同比增长4%，结束年初低迷态势。三星以31%份额位列第一，苹果占25%排第二，小米以19%位居第三，荣耀和realme份额均为4%，市场呈现头部集中态势。
重大事件
1）NVIDIA投资50亿美元入股英特尔，双方将合作开发整合NVIDIAGPU与英特尔x86架构的系统单晶片（SoC），重点面向高效能PC与数据中心市场。合作产品预计2026年推出，年市场规模估达500亿美元，英特尔强调不影响其自有GPU研发。
2）商务部宣布自2025年9月13日起对原产于美国的相关模拟芯片进行反倾销调查，指出美方此前一系列限制措施危害中国企业发展与全球半导体供应链稳定，中方将采取必要措施维护权益。
3）苹果正与供应商讨论在台湾试产折叠iPhone，计划于2026年在印度量产。鸿海与新日兴等供应链企业有望受益。
风险提示
上行风险：中美贸易摩擦趋缓；半导体产业AI相关应用领域增速加快；苹果加速中国AI进展等。
下行风险：下游需求不及预期；国际贸易摩擦加剧；苹果AI进展放缓；其他系统性风险等。
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